工商時報【涂志豪╱台北報導】

手機晶片龍頭高通(Qualcomm)、封測大廠日月光決定攜手合組國際隊,在巴西(Brazil)設立中美南洲首座半導體封測廠。據了解,巴西政府、日月光、高通等三方已簽訂合作備忘錄,初期擬共同合資2億美元在巴西聖保羅州(Sao Paulo)設廠。

高通過去是單純的各銀行信貸IC設計公司,沒有管理晶圓廠及封測廠的經驗,不過,高通以470億美元天價併購恩智浦(NXP)後,恩智浦本身擁有晶圓廠及封測廠,高通自然要試著管理製造部份,以因應未來日趨複雜的晶片設計問題,同時提高製造的成本控管效能。

高通在去年底與艾克爾(Amkor)合作,在上海外高橋設立測試廠,該廠將專注於對高通晶片最低個人信用貸款利率的測試和系統級測試階段,成為高通製造布局和半導體業務營運體系中的重要一環。而與高通合作多年的日月光,也計畫與高通合資設立封測廠,不過,地點選在中南美的巴西,並且與巴西政府進行合作。

據了解,日月光、高通已計畫攜手合作,並與巴西政府共同合資,在巴西聖保羅州設立封測廠,初期投資金額為2億美元,三方並已簽署合作備忘錄。日月光證實確有此事,但因為仍在初期討論階段,目前還沒有具體計畫。

該合資設廠地點在巴西聖保羅州臨近坎皮納斯(Campinas)的地方,當地已有三星及聯想在當地設廠。

巴西人口超過2億,是全球人口數排名第5大國,而且4G智慧型手機的需求正在高速起飛,由於巴西政府祭出許多補助及租稅上的優惠吸引國際大廠前往設廠,也造就高通及日月光決定攜手赴巴西設廠的契機。高通拉丁美洲總裁Rafael Steinhauser指出,希望此一計畫能夠在巴西建立半導體生產鏈,以因應巴西等中南美洲智慧型手機及物聯網的強勁需求。

日月光順利前進巴西後,全球布局更為完整,除了台灣加領現金貸款碼投資外,在馬來西亞、日本、韓國、大陸、美國、巴西等地都會有營運據點。相關人士指出,日月光及高通合資的巴西廠,將會主攻高階的手機晶片封測、手機及物聯網的系統級封裝(SiP)等領域,若一切順利進行,預估2018年就可開始營運。

另外,日月光及矽品合組產業控股公司一案,大陸主管機關已進入第二階段審查,最快4月底前可以有結論,預期可順利進入第三階段的審查,今年內應可完成合作計畫。

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▲林泓育。(圖/記卡債整合者李毓康攝)

記者歐建智/綜合報導

Lamigo桃猿今天(14日)出戰統一獅,挑戰隊史800勝,3局上王柏融敲出內野安打,再利用傳球失誤上二壘,林泓育馬上用安打送回來1分,朱育賢左外野安打但林泓育衝本壘出局,林承飛與黃浩然安打再得2分,打完3局上桃猿以3比0領先統一。

桃猿3局上一出局,王柏融打出一壘方向滾地球,統一獅一壘手蘇智傑碰球之後,二壘手林志祥接到傳給補位一壘的投手江辰晏,球有一點傳歪了,王柏融跑過一壘時,碰到江辰晏的手套,王柏融上到二壘,林泓育適時左外野安打,先打進1分領先。

朱育賢打出右外野深遠二壘安打,林泓育從一壘跑回本壘,被回傳球觸殺出局,朱育賢上到三壘,桃猿提出妨礙本壘衝撞的輔助判決,裁判維持出局的原判,楊岱均被保意保送,林承飛隨即用右外野安打再得1分。

黃浩然打出左外野安打,球回傳本壘,高志綱把手套擺在本壘板前,楊岱均滑進本壘,竟閃過高志綱的手套,沒有完成觸殺,死裡逃生再得1分。

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